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传播热量

发布时间2019-11-04人气:21

传播热量


分析类型传热允许计算热负荷(例如对流和辐射)下固体中的温度分布和热通量。

结果,您可以分析稳态情况下的温度分布以及机械零件的瞬态加热过程。域边界上的负热通量说明了例如冷却设备的热功率损失。

PCB中的热变化

PCB中的热变化

在下文中,将详细介绍您必须定义的不同模拟设置以及可以添加的各种选项。

分析类型

您可以选择是否要计算与静态分析相当的系统稳态行为,或者要在瞬态分析中考虑与时间有关的影响。

为了执行给定几何的分析, 您必须通过在模型中创建网格来离散化模型。“ CAD处理”和“网格划分”的详细信息在“ 预处理”部分中进行了描述

将网格分配给模拟后,您可以添加一些与域相关的可选设置,并查看网格详细信息。请注意,如果您有一个不融合在一起的多个实体的装配体,则要 在这些独立零件之间建立连接,则必须添加“ 联系人”

  • 几何基元

  • 拓扑实体集

  • 联络人

  • 啮合

用料

为了定义整个域的材料特性,您必须为每个零件精确分配一种材料并定义这些材料的热特性。请注意,比热仅用于瞬态分析。

初始条件

对于实体结构的时间依赖性行为,重要的是仔细定义 初始条件,因为这些值确定了分析的解决方案。如果选择进行瞬态分析,则温度取决于时间。默认情况下,它设置为室温(293.15 K)。

边界条件

您可以定义温度和热负荷边界条件。如果在实体上提供温度边界条件,则所有包含的节点的温度值都将设置为给定的规定值。热负荷边界条件通过不同的机制定义了流入或流出域的热通量。注意,负热通量表示对环境的热损失。由于温度边界条件规定了域的给定部分上的温度值,因此不可能同时在该部分上增加热负荷,因为在这种情况下会受到过度限制。

温度边界条件类型(热约束)

  • 固定值

热通量边界条件类型(热负荷)

  • 对流热通量

  • 表面热通量

  • 体积热通量

数值

在数字下,您可以设置模拟的方程求解器。选择的内容会极大地影响计算时间和仿真所需的内存大小。

  • 解算器

模拟控制

Simulation Control设置定义了整个计算过程,例如时间步长间隔以及您希望模拟在自动取消之前运行的最长时间。

  • 计算核心数

  • 最大运行时间

分析类型的描述传热是指通过物理透视图或通过选择Code_Aster求解器的求解器透视图使用标准的传热分析类型 您也可以选择有限元软件包CalCuliX(CCX),该软件包仅可通过求解器透视图使用热传递CCX)。有关更多信息,请参见我们的第三方软件部分


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